아이폰 수리 업체 iFixit은 최근 자사가 입수한 아이폰4을 분해, 상세한 내부 구조를 공개했다.
분해 자료 배포를 통해 업체측은 사용자들이 직접 아이폰4를 수리할 때
참고 자료로 이용했으면 좋겠다는 뜻과 향후 수리 가이드도 별도 제작해 배포할 것이라 밝혔다.
iFixit이 공개한 아이폰4 분해 과정이 어떻게 진행되었는지 미디어잇을 통해 살펴본다.
아이폰4의 기본 외형
< iFixit 측이 입수한 아이폰 4. 출처 : iFixit >
아이폰4는 이미 알려졌듯 기존 3Gs보다 더 업그레이드 된 스펙을 자랑한다.
유리와 스테인리스 스틸을 기본 소재로 사용했고, 3Gs보다 3mm 더 얇다.
아이폰4에는 3Gs용 디스플레이보다 2배 가량 픽셀 밀도가 높은 레티나 디스플레이(960x640)가 채택되었고,
멀티태스킹 기능, 500만 화소 카메라, 720p 비디오 촬영 등을 지원한다.
< 아이폰4의 후면 디자인. 출처 : iFixit >
< 출처 : iFixit >
종전 출시된 아이폰은 후면에 메모리 용량이 각인 되어 있었는데, 아이폰4에는 용량 표시가 빠져있다.
iFixit 측이 구입한 모델은 32GB인데, 실제 저장 공간을 확인해보니 29.06GB였다.
여기서 290MB는 특정 데이터로 사용이 되기에 사용자가 이용할 수 있는 공간은 28.77GB였다.
단말기에 내장된 OS는 iOS4 build 8A293이었다.
아이폰4의 모델명은 A1332인데, 이는 iPad 3G의 모델명 A1337과 비교할 때 더 낮은 숫자다.
그렇다면 iPad 3G가 더 신형이란 말인가?
본격 분해 시작
< 하단 필립스 #00 나사를 때어내며 분해 시작. 출처 : iFixit >
아이폰4의 분해는 하단에 위치한 필립스 #00 나사를 때어내며 시작된다.
하단 나사는 총 2개로 구성되어 있는데 이는 종전 아이폰 3G, 3Gs와 동일하다.
나사 분리 후에는 전면이 아닌 후면 케이스를 먼저 살펴보도록 한다.
< 후면 케이스를 때어낸 모습. 출처 : iFixit >
아이폰4는 배터리와 다양한 부품들로 이루어진 후면과 디스플레이 등이 위치한 전면으로 나뉜다.
참고로 아이폰4의 크기는 115.2 x 58.6 x 9.3 mm 다.
< 후면 배터리를 분리한 모습. 출처 : iFixit >
후면에 위치한 배터리는 생각보다 쉽게 분리되었다.
3.7V 1420mAh 용량의 리튬 폴리머 배터리는 3G 에서 7시간, 2G에서 14시간의 연속 통화를 지원한다.
배터리 커넥터의 모습은 기존 아이폰 3G, 3Gs와 달리 보드와의 연결된 부분이 착탈하기 쉽게 구성되어 있다.
덕분에 사설 업체에서 배터리 교체하기가 더 쉬워졌다.
< EMI 실드가 갖춰져 있다. 출처 : iFixit >
EMI 실드는 4개의 나사를 풀어낸 후 분리된다.
이를 분리하면 내장된 중요한 부품 일부를 만나볼 수 있다.
< 아이폰4 메모리는 512MB. 출처 : iFixit >
로직 보드는 매우 강하게 장착이 되어 있어 분리 작업이 쉽지는 않았다.
분리 후 아이폰4의 메모리를 확인해보니, 종전 3Gs나 iPad 등에 들어간 256MB가 아닌 512MB 메모리가 장착되어 있었다.
램 사양이 올라갔기 때문에 아이폰4는 기존 제품보다 더 빨라진 것으로 예상한다.
< 진동 모터 분리. 출처 : iFixit >
아이폰4의 진동 모터는 후면의 우측 상단 부분에 있었다.
< 출처 : iFixit >
아이폰의 주요 부품은 오른쪽 부분에 집중되어 있다.
따라서 휴대폰 사용 시 오른쪽을 중심으로 열이 많이 발생할 것으로 보인다.
< 카메라 모듈 분리. 출처 : iFixit >
아이폰4에는 500만 화소 카메라가 탑재되어 있다.
기존 3Gs가 320만 화소였음을 감안하면 큰 폭의 업그레이드다.
특히 동영상 촬영 시 30fps 720p로 영상을 담을 수도 있는 점이 장점이며,
어두운 곳에서 사진을 원활히 찍을 수 있도록 LED 플래시를 내장했다.
< 하단에 위치한 안테나 및 스피커 분리. 출처 : iFixit >
후면 하단에는 내장 안테나와 스피커 기능을 하는 박스가 위치해 있다.
< 로직 보드 분리. 출처 : iFixit >
아이폰4 구동에 핵심이라 할 수 있는 로직 보드를 분리해 보았다.
보드 크기가 일반 스마트폰에 들어가는 것보다 작아 의외였지만,
기판이 효율적으로 구성되었기 때문에 이 크기가 가능했을 것이라 생각한다.
< 출처 : iFixit >
아이폰4는 UMTS, GSM, GPS, Wi-Fi, 블루투스 등의 통신 방식을 지원한다.
이들 통신을 지원하는데 필수인 안테나는 스테인리스 스틸 내부 프레임에 위치해 있다.
< 로직 보드의 모습. 출처 : iFixit >
로직 보드를 덮고 있는 EMI 실드를 벗겨내니 내부에 위치한 칩들이 눈에 들어왔다.
사진에서와 같이 아이폰4에 장착된 프로세서는 삼성전자가 제조한 A4 프로세서다.
지난 3Gs 모델에 탑재된 프로세서는 600MHz 클럭의 삼성 S5PC100였는데,
아이폰4에서는 1GHz 클럭 제품을 이용해 데이터 처리 속도를 크게 향상시켰다.
< 로직 보드에 있는 주요 부품들의 모습. 출처 : iFixit >
로직 보드에 사용된 칩들 중
듀얼밴드 GSM/GPRS 지원을 위한 Skyworks SKY 77542 Tx-Rx iPAC FEM과
GSM/GRPS 을 지원하기 위한 Skyworks SKY77541 칩이 눈길을 끈다.
그 밖에 STMicro의 STM33DH와 TriQuint의 TQM676091 칩셋 등이 장착되어 있다.
< 로직보드 후면 모습. 출처 : iFixit >
로직보드 후면에서는 삼성전자의 K9PFG08 플래시 메모리와 iPad에도 사용된
Cirrus Logic의 오디오 코덱 338S0589가 사용되었다.
또한 마그네틱 센서로는 AKM8975가 사용되었고,
터치스크린 컨트롤러로는 Texas Instruments의 343S0499 칩셋을 사용했다.
< 브로드컴 칩을 이용. 출처 : iFixit >
와이파이, 블루투스, GPS 등은 모두 브로드컴의 칩이 사용되고 있다.
블루투스 2.1+ EDR과 FM 리시버, 802.11n 등에 사용된 칩은
BCM4329FUBG이며, GPS용으로는 BCM46501UB9를 사용했다.
< 노이즈를 줄여주는 마이크. 출처 : iFixit >
아이폰4는 녹음 중 발생하는 소음을 감소시키기 위해 소음 감소 장치가 부착된 마이크로폰을 2개 탑재했다.
사진에 있는 것은 세컨드 마이크로폰.
< 영상통화를 위한 VGA 카메라. 출처 : iFixit >
아이폰4는 제한적이긴 하지만 영상통화 기능을 갖추었다.
이를 위해 애플은 VGA급 카메라를 단말기에 포함시켰다.
< 전면 케이스의 본격 분리작업. 출처 : iFixit >
케이스 전면 분리 작업도 생각보다 어렵지 않았다.
< Gorilla Glass를 탑재한 아이폰4. 출처 : iFixit >
아이폰4의 전면 유리는 강도가 상당히 강한 Gorilla Glass인 것으로 알려져 있다.
이는 일반 플라스틱보다 스펙상 20~30배 가량 강하다.
아이폰4는 Gorilla Glass를 채택함으로써
화학적인 성분 변화에 따른 부식에 강하며 동시에 충격이 발생하더라도 파손될 염려가 많이 줄었다.
전면에는 LCD를 위한 LED 백라이트도 내장되어 있다.
불행히도 아이폰4의 LCD 패널은 유리와 너무 밀착되어 있어 분리가 불가능했다.
< 홈 버튼의 모습. 출처 : iFixit >
< 30핀 독 커넥터와 제1 마이크로폰. 출처 : iFixit >
30핀 독 커넥터와 제1 마이크로폰의 모습이다.
참고로 아이폰은 노이즈 감소를 위해 두 개의 마이크로폰을 이용했다.
아이폰4 분해에 대한 단상
< 세부 부품으로 분해된 아이폰4. 출처 : iFixit >
그런데 과연 iFixit 이 언급한 것처럼 DIY로 아이폰4를 분해해
수리할 만한 용기있는 일반 사용자가 나올 수 있을까?
사설 수리 업체 관계자가 아닌 이상 그 만한 용기를 갖기란 쉽지 않을 것이다.
세계 최초로 아이폰4를 분해한 iFixit 관계자들에게 박수를 보내며,
곧 입수할 수 있을 것으로 보이는 수리 가이드가 기대된다.
미디어잇 이진 기자 miffy@it.co.kr
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레티나 액정의 실제 강도와 안테나의 수신율 문제...
잡스형은 대충 알아서 사용하라는 식으로 말했다고 하는데...
배가 불렀나...ㅡㅡ...
이럴때 갤럭시 S가 치고 들어와서 카우터 펀치를 날려야 하는데...
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